El mercado de las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad alcanzará los 21.823,6 millones de dólares con una tasa interanual del 17,3% de aquí a 2032

Análisis del mercado de PCB de interconexión de alta densidad

Según un informe reciente de Market Research Future, el mercado mundial de PCB de interconexión de alta densidad alcanzará los 21.823,6 millones de dólares con una tasa de crecimiento anual constante del 17,3% de aquí a 2032.

Impulsores

El aumento de las ventas de electrónica de consumo impulsará el crecimiento del mercado

El aumento de las ventas de electrónica de consumo, así como un incremento sustancial de la necesidad de PCBS de interconexión de alta densidad en este tipo de aplicaciones, impulsarán el crecimiento del mercado en el periodo de previsión. Así, el sector de la electrónica de consumo se está convirtiendo en un mercado de usuarios finales vital para la tecnología de alta densidad. En la actualidad, la aplicación de este tipo de placas en dispositivos de electrónica de consumo como tabletas, consolas de videojuegos, dispositivos inteligentes para llevar puestos, teléfonos inteligentes y otros es realmente significativa. Por lo tanto, con la creciente necesidad y producción de estos dispositivos, es probable que el mercado se desarrolle en el período de evaluación.

Oportunidades

La creciente adopción de la tecnología vestible ofrecerá grandes oportunidades

La creciente adopción de PCB de interconexión de alta densidad en la tecnología para llevar puesta ofrecerá oportunidades lucrativas para el mercado de PCB de interconexión de alta densidad en el periodo de previsión. Debido a su ligereza y gran rendimiento, las placas HDI son ideales para suministrar energía a la tecnología para llevar puesta. Los wearables inteligentes, como los smartwatches y los rastreadores de fitness, permiten acceder a diversas herramientas de seguimiento de la salud y la forma física.

Limitaciones y retos

Los elevados costes de construcción actuarán como freno del mercado

Los elevados costes de construcción, junto con la incompatibilidad de las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad con programas de interfaz de usuario limitados, pueden actuar como frenos del mercado durante el periodo de previsión.

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Principales actores

• Los principales actores del mercado descritos en el informe sobre el mercado mundial de PCB de interconexión de alta densidad son Unimicron,
• Epec,
• LLC,
• TTM Technologies Inc,
• RayMing Technology,
• HiTech Circuits,
• NCAB Group Corporation,
• Millennium Circuits Limited,
• Tripod Technology,
• Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited,
• AKM Meadville,
• Meiko Electronics Co., Ltd.,
• Sierra Circuits Inc,
• Compeq Manufacturing Co., Ltd,
• AT & S (Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft),
• Advanced Circuits,
• DAP Coroporation.

Segmentación del mercado

El mercado mundial de PCB de interconexión de alta densidad se bifurca en función de la aplicación y las capas de interconexión.

Por capas de interconexión, todas las capas HDI liderarán el mercado durante el periodo de previsión.

Por aplicación, la automoción dominará el mercado durante el periodo de previsión.

Análisis COVID-19

La epidemia de COVID-19 tuvo repercusiones diversas en el mercado de PCB de interconexión de alta densidad. Durante las etapas iniciales, el mercado se enfrentó a interrupciones de la cadena de suministro, caída de la demanda de productos electrónicos y ralentización de la fabricación. Sin embargo, en la fase posterior, aumentó la necesidad de componentes y dispositivos electrónicos para la asistencia sanitaria, la educación en línea y el trabajo a distancia, lo que tuvo un impacto positivo.

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Análisis regional

APAC liderará el mercado de PCB de interconexión de alta densidad

La región APAC encabezará el mercado de PCB de interconexión de alta densidad durante el periodo de previsión por el creciente uso de HDI en sectores como la sanidad, la electrónica de consumo y la automoción en Corea del Sur, India y China. Al dispararse la demanda de los países occidentales por la electrónica de consumo asiática, este mercado creció aún más. Además, el aumento de la renta disponible en la región también ha propiciado el crecimiento del uso de electrodomésticos, lo que mejorará el mercado regional durante todo el periodo de evaluación.

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