Se prevé que el mercado de la unión de semiconductores alcance los 890 millones de USD en 2030, con una tasa de crecimiento anual constante del 3,11% durante el periodo de previsión 2022-2030.

El mercado mundial de la unión de semiconductores está en continuo crecimiento, con una demanda masiva por parte del floreciente mercado de las TIC y la electrónica de consumo. Además, la última tendencia de miniaturización de los dispositivos electrónicos, que requiere diseños más complejos y procesos de unión más adaptables, acelera las cuotas de mercado y crea una demanda masiva.

Market Research Future (MRFR) afirma que se espera que el mercado mundial de la unión de semiconductores aumente de 0,72 BN USD en 2022 a 0,89 BN USD en 2030, expandiéndose a una CAGR del 3,11% durante el período previsto (2022-2030). La proliferación en el mercado de smartphones y otros dispositivos portátiles en todo el mundo define el creciente panorama del mercado.

Otros factores que refuerzan el tamaño del mercado incluyen el crecimiento sustancial de los vehículos eléctricos y las industrias de automoción en todo el mundo. Además, los avances en las tecnologías de conexión actúan como una importante fuerza impulsora del aumento del mercado. Los teléfonos móviles y los smartphones son ejemplos destacados. Otros ejemplos son las carcasas de sensores de movimiento, giroscopios, micrófonos y altavoces.

Por otro lado, los elevados costes y la complejidad asociados al diseño de chips están haciendo que muchos fabricantes empiecen a dividirlos en varias secciones. No obstante, el aumento de la demanda por parte de los sectores de la electrónica y las telecomunicaciones dará un impulso considerable al crecimiento del mercado durante 2022-2030. Además, la aceleración de la tecnología de unión híbrida y las innovaciones en tecnologías de integración de chips 3D impulsarían el crecimiento del mercado, impulsando las industrias de semiconductores e informática.

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Principales actores

Entre los principales actores del mercado de la unión de semiconductores se incluyen

• ASM Pacific Technology Ltd. (Singapur) (Singapur)
• Kulicke & Soffa (Singapur)
• BE Semiconductor Industries NV (Países Bajos)
• Fuji Corporation (Japón)
• Yamaha Motor Robotics Corporation Co. (Japón)
• Panasonic (Japón)
• SUSS MicroTech SE (Alemania)
• Shiaura Mechatronics (Japón), entre otros.

Mercado de la unión de semiconductores - Segmentación

MRFR ha segmentado el mercado en tipos, tipos de procesos, tecnologías, aplicaciones y regiones. De estos, el segmento de tipos se bifurca en unión de matrices, unión de obleas, unión de flip-chips y otros. Del mismo modo, el tipo de proceso se divide en unión de oblea a oblea, unión de matriz a oblea y unión de matriz a matriz.

El segmento de la tecnología se divide en epoxy die bonding, die bonding, eutectic die bonding, hybrid bonding, flip-chip attachment, wafer bonding, anodic wafer bonding, direct wafer bonding, hybrid bonding, TCB wafer bonding y otros. El segmento de aplicaciones se divide en dispositivos de radiofrecuencia, sensores MEMs &, sensores de imagen CMOS, LED, 3D NAND y otros.

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Mercado de la unión de semiconductores - Análisis regional

A nivel mundial, APAC tiene la mayor cuota de mercado de unión de semiconductores debido al aumento de la penetración en el mercado de la electrónica de consumo y los teléfonos inteligentes. Países de APAC como China, India y Japón impulsan el mercado regional, sobre todo debido a la creciente penetración de aparatos de alta tecnología, el aumento de la miniaturización de la electrónica y el desarrollo de la electrónica del automóvil.

Además, factores como la creciente digitalización, la rápida industrialización y el desarrollo económico de la región fomentan el crecimiento del mercado. Otros factores que impulsan el crecimiento del mercado regional son la creciente adopción de procesos de unión en los fabricantes de componentes para vehículos eléctricos, como placas de circuitos impresos, baterías de iones de litio y conjuntos de baterías.

Mercado de la unión de semiconductores - Análisis de la competencia

Altamente competitivo, el mercado mundial de la unión de semiconductores parece fragmentado. Los actores incorporan enfoques estratégicos como fusiones, adquisiciones, expansión, colaboración y lanzamientos de productos y tecnologías para obtener una mayor ventaja competitiva. Estos actores invierten sustancialmente para transformar el panorama de los consumidores y las empresas.

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28 de marzo de 2023 -- Adeia Inc. (ADEA), empresa líder en tecnología electrónica, ha anunciado un acuerdo a largo plazo con Kioxia Corporation, proveedor líder de memorias flash y unidades de estado sólido. En virtud del acuerdo, Kioxia ayudará a ADEA a licenciar su cartera de patentes de semiconductores, incluida la unión híbrida.

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