El mercado mundial de la unión de semiconductores alcanzará los 890 millones de dólares en 2030, con una tasa de crecimiento interanual anual del 3,11 durante el periodo de previsión 2022-2030.

Perspectivas futuras de la investigación de mercado

Según el análisis de MRFR, se espera que el mercado mundial de la unión de semiconductores registre una CAGR de ~3,11 desde 2022 hasta 2030 y alcance un valor de más de 890 millones de dólares en 2030.

El mercado mundial de la unión de semiconductores se refiere a la industria involucrada en la fabricación y distribución de equipos y materiales de unión de semiconductores. El pegado de semiconductores es un proceso crucial en la producción de circuitos integrados (CI) y dispositivos electrónicos. Consiste en unir o pegar dos o más componentes semiconductores para formar un sistema o dispositivo completo.

Los factores que impulsan el crecimiento del mercado mundial de unión de semiconductores incluyen la creciente demanda de dispositivos electrónicos más pequeños y potentes, los avances en la tecnología de envasado de semiconductores y la creciente adopción de dispositivos IoT (Internet de las cosas).

La pandemia de COVID-19 tuvo un impacto significativo en el mercado mundial de la unión de semiconductores. La pandemia provocó interrupciones en la cadena de suministro mundial, afectando a la disponibilidad de materias primas, componentes y equipos necesarios para la unión de semiconductores. Las medidas de bloqueo, el cierre de fábricas y las restricciones de transporte en varias regiones perturbaron la producción y entrega de equipos y materiales de unión, causando retrasos y escasez.

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Principales actoresdel mercado de la unión de semiconductores

Algunos de los principales actores del mercado son:

• ASM Pacific Technology LTD
• Kulicke y Soffa
• Fuji Corporation
• Yamaha Motor Robotics Corporation Co
• SUSS Micro Tech SE
• Shiaura Mechatronics
• Panasonic
• BE Semiconductor Industries N.V.

Análisis regionaldel mercado de la unión de semiconductores

Asia-Pacífico es la región más importante del mercado mundial de semiconductores. Asia-Pacífico es conocida como un importante centro de fabricación para la industria de semiconductores. Países como China, Corea del Sur, Taiwán y Japón tienen una fuerte presencia en la fabricación de semiconductores, lo que atrae a empresas mundiales a establecer sus instalaciones de producción en la región. Estos países tienen una importante demanda de equipos y materiales de unión de semiconductores para apoyar sus actividades de fabricación.

Asia-Pacífico cuenta con un ecosistema de semiconductores bien desarrollado, que incluye fundiciones de semiconductores, instalaciones de embalaje y pruebas, y centros de investigación y desarrollo. Este ecosistema impulsa la demanda de tecnologías y soluciones de unión de semiconductores.

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Segmentacióndel mercado de la unión de semiconductores

El mercado mundial de la unión de semiconductores se ha segmentado por tipo y tecnología.

Según el tipo, el mercado se ha segmentado en unión troquel a troquel, unión troquel a oblea y unión oblea a oblea.

Según la tecnología, el mercado se ha segmentado en die bonding, epoxy die bonding, eutectic die bonding, flip-chip attachment e hybrid bonding.

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