El mercado del embalaje a nivel de oblea se disparará hasta los 23.007 millones de dólares en 2032

Market Research Future (MRFR) ha publicado un informe de investigación cocido sobre el " Mercadoglobal de envases a nivel de oblea" que contiene información de 2018 a 2032. Se estima que el mercado de envasado a nivel de oblea registrará una CAGR del 19,30% durante el período de previsión de 2023 a 2032.

MRFR reconoce a las siguientes empresas como los actores clave en el mercado mundial de empaquetado a nivel de oblea: Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc, Tokyo Electron Ltd, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Applied Materials, Inc, Amkor Technology, Inc, Lam Research Corporation, ASML Holding N.V, Toshiba Corporation y Deca Technologies.

Aspectos destacados del mercado

El mercado mundial de envasado de obleas registrará una CAGR del 19,30% durante el periodo de previsión y se estima que alcanzará los 23.007 millones de dólares en 2032.

Uno de los principales elementos que contribuyen a una perspectiva optimista del crecimiento del mercado es el importante crecimiento de la industria electrónica a escala mundial. Además, la creciente necesidad de la electrónica de consumo de una potencia de procesamiento más rápida y factores de forma más pequeños está impulsando la industria. Con el fin de proporcionar a los aparatos una mejor protección mecánica, soporte estructural y una mayor duración de la batería, existe una mayor demanda de opciones de envasado rentables y de alto rendimiento. Además, una serie de avances tecnológicos, como el Internet de las cosas (IoT) con dispositivos conectados, están estimulando un crecimiento adicional.

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Análisis de segmentos

El mercado mundial de envases para obleas se ha segmentado por tipo, tecnología y usuario final.

En función del tipo, el mercado se segmenta en TSV WLP 3D, TSV WLP 2,5D, WLCSP, Nano WLP y Otros. Se atribuye al segmento 2.5D TSV la mayor cuota de mercado en 2022. Se trata de un tipo de tecnología de envasado que consiste en apilar varias matrices (chips) una encima de otra y unirlas mediante interconexiones verticales como las TSV. Este tipo de empaquetado permite mayores niveles de integración, un mejor rendimiento y un menor consumo de energía.

En función de la tecnología, el mercado se segmenta en Fan in wafer level packaging y Fan out wafer level packaging. Se atribuye al segmento Fan in wafer level packaging la mayor cuota de mercado en 2022. El crecimiento sostenido del segmento se atribuye al dominio de la tecnología Fan in WLP en la industria de semiconductores, que ofrece ventajas innegables en términos de forma y coste.

En función del usuario final, el mercado mundial del empaquetado a nivel de oblea se ha segmentado en electrónica de consumo, informática y telecomunicaciones, automoción y sanidad. Se espera que el segmento de la electrónica de consumo posea la mayor cuota de mercado en 2022. La expansión puede deberse a las diversas ventajas de WLP, incluido su pequeño tamaño, excelente rendimiento y disipación térmica mejorada en electrónica de consumo como tabletas, wearables y teléfonos inteligentes. El mercado se expandirá a medida que el WLP se vuelva más y más popular como una solución de embalaje sofisticada en el sector de la electrónica de consumo.

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Análisis regional

El mercado mundial de envases para obleas se ha dividido por regiones en Norteamérica, Europa, Asia-Pacífico y Resto del mundo. Norteamérica está formada por EE.UU. y Canadá. El mercado europeo de envases a nivel de oblea incluye Alemania, Francia, Reino Unido, Italia, España y el resto de Europa. El mercado de envases a nivel de oblea en Asia-Pacífico se ha segmentado en China, India, Japón, Australia, Corea del Sur y el resto de Asia-Pacífico. El mercado de envases a nivel de oblea del resto del mundo comprende Oriente Medio, África y América Latina.

La mayor cuota de mercado de envases para obleas la mantiene el sector regional norteamericano, impulsado por el establecimiento de medidas gubernamentales de apoyo para impulsar las cadenas internacionales de suministro de semiconductores con el fin de hacer frente a la escasez de chips. Las industrias de electrónica de consumo, automoción y telecomunicaciones, que dependen en gran medida de la tecnología WLP, se concentran en Norteamérica.

Además, el mercado europeo ha experimentado un crecimiento persistente durante el periodo de previsión. Esta expansión puede deberse al aumento de las inversiones de los principales fabricantes en la producción en serie de sofisticados dispositivos semiconductores. Además, las empresas están empleando la tecnología WLP para crear productos destinados a las industrias automovilística y aeroespacial, lo que impulsará el enorme crecimiento del mercado británico.

Además, se prevé que Asia-Pacífico experimente el crecimiento más rápido durante el periodo de previsión debido al aumento del uso de teléfonos móviles en la zona, junto con el aumento de los niveles de dinero disponible entre la población. La solidez de la industria de semiconductores y la creciente necesidad de soluciones de envasado de vanguardia mejorarán las perspectivas del mercado local.

Además, el resto del mercado mundial de envases para obleas se divide en Oriente Medio, África y América Latina. Durante el periodo proyectado, el mercado del resto del mundo crecerá debido al aumento de las exportaciones de dispositivos electrónicos y a una presencia considerable de las principales empresas de envasado a nivel de oblea.

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Principales conclusiones del estudio

Se espera que el mercado mundial de envases para obleas alcance los 23.007 millones de dólares en 2032, con una tasa de crecimiento anual constante del 19,30% durante el periodo de previsión.
La región de Asia-Pacífico representa el mercado mundial de más rápido crecimiento debido al aumento del uso de teléfonos móviles en la zona y a los crecientes niveles de renta disponible de la población.
Según la tecnología, se atribuye al segmento de ventiladores en envases a nivel de oblea el mayor mercado en 2022, con una cuota de mercado aproximada del 57%.
Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc., Tokyo Electron Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Applied Materials, Inc, Amkor Technology, Inc, Lam Research Corporation, ASML Holding N.V, Toshiba Corporation, Deca Technologies.

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