Se espera que el tamaño del mercado de unión de semiconductores registre un CAGR de 3.11% para 2030 | Creciente adopción de la tecnología de matriz en dispositivos IoT

Según el análisis de perspectivas futuras de la investigación de mercado, se espera que el mercado global de unión de semiconductores registre una CAGR de 3.11% de 2022 a 2030 y mantenga un valor de más de  ~ USD 0.89 mil millones para 2030.

Una parte significativa del campo de Internet de las cosas (IoT) requiere características similares a la tecnología de matriz apilada. El troquel de apilamiento disminuye el tamaño total del diseño final. Los dispositivos electrónicos portátiles son una de las principales causas de la adopción generalizada del método de troquel apilado. Como resultado, la creciente necesidad de soluciones de unión de semiconductores es la culpable de la creciente adopción de la tecnología de matriz en dispositivos IoT. Además, la llegada de la industria 4.0 y el desarrollo de tecnologías de vanguardia como la inteligencia artificial en la industria del automóvil promueven fuertemente nuevos desarrollos en el mercado. El desarrollo de tecnologías como el control de crucero adaptativo, los sistemas mejorados de asistencia al conductor y otros apoyarán el crecimiento del mercado mundial de unión de semiconductores.

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Jugadores clave del mercado de unión de semiconductores

Algunos de los principales actores del mercado son:

• ASMPT, Panasonic Corporation
• Fasford Technology Co., Ltd.
• SHINKAWA Electric Co., Ltd
• SUSS MicroTec SE, Grupo EV (EVG)
• Kulicke y Soffa Industrias
• Palomar Technologies, Shibuara Mechatronics Corporation
• Corporación TDK
• Tokio Electron Limited
• Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
• Grupo Mycronic
• Corporación Intel
• Tecnología Sky Water
• Tessera Technologies, Inc.

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Análisis Regional

América del Norte dominó el mercado de unión de semiconductores en 20201. Porque los chips de memoria son cada vez más necesarios en los componentes electrónicos. Existe una creciente necesidad de desarrollos tecnológicos en el sector del automóvil, como el desarrollo de automóviles autónomos y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS).

Se espera que la región de Asia Pacífico registre un tremendo crecimiento en el mercado de unión de semiconductores. Además, la llegada de la industria 4.0 y el desarrollo de tecnologías de vanguardia como la inteligencia artificial en la industria del automóvil promueven fuertemente nuevos desarrollos en el mercado.

Segmentación del mercado de unión de semiconductores

El mercado global de unión de semiconductores se ha segmentado en tipo, tipo de proceso, tecnología de unión y aplicación.

Según el tipo, el mercado de unión de semiconductores se divide en adhesivos de troqueles, adhesivos de obleas y adhesivos flip chip. El segmento de adhesivos de obleas representó la mayor parte del mercado de unión de semiconductores en 2021. La unión de obleas se utiliza cada vez más en dispositivos de silicio sobre aislante (SOI), sensores basados en silicio, actuadores y dispositivos ópticos. La tecnología de unión de obleas ofrece varios beneficios, incluida la prevención de burbujas superficiales y diversas sustancias de unión y el uso de un método de adelgazamiento para el procedimiento de corte inteligente.

El mercado se ha segmentado en función del tipo de proceso en unión de matriz a matriz, unión de matriz a oblea y unión de oblea a oblea. El segmento de troqueles al agua representó una gran participación en los ingresos en 2021. La unión de matriz a oblea es un enfoque permitido para acelerar la implementación de la integración 3D / heterogénea y producir nuevas generaciones de equipos con ancho de banda, rendimiento y consumo de energía de café excesivos.

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Basado en la tecnología de unión, el mercado de unión de semiconductores se ha bifurcado en tecnología de unión de troqueles, unión de matriz eutéctica, unión de matriz epoxi, unión de matriz epoxi, fijación de chip flip, unión híbrida (para NAND 3D), tecnología de unión de obleas, unión directa de obleas, unión de obleas anódicas y otros. El segmento de tecnología de unión de troqueles representó la participación de ingresos más saludable en 2021 en el mercado de unión de semiconductores. La unión de troqueles es una técnica de producción aplicada al envoltorio de semiconductores. También se conoce como "troquel para unir" o "colocación de troqueles", e implica unir un troquel (o chip) a una sustancia o empaque usando pegamento o sinterizador.

Basado en la aplicación, el mercado se divide en dispositivos de RF, Mems y sensores, sensores de imagen cmos, LED y 3D NAND. El segmento LED representó la mayor participación en los ingresos en2021 en el mercado de unión de semiconductores. Cuando una corriente eléctrica fluye a través de un diodo emisor de luz (LED), también conocido como LED, emite luz. Esto se logra reensamblando huecos de semiconductores de tipo p con densidad de electrones de tipo n para generar luz. El borde de absorción del objeto semiconductor determina la longitud de onda de la luz.

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